面向 Fabless 团队的芯片制造伙伴

芯片由你设计，制造交给我们

汇景泰把成熟的设计带进中国内地的生产链——晶圆供应、封装组装、测试与可靠性验证，交还给你可以直接上板的成品。小团队独自敲不开的晶圆厂和封测厂的门，我们已经在里面。

门为什么打不开

首颗产品身上没有任何不寻常的地方，问题恰恰在这里。挡住小团队的有三件事，没有一件是技术问题。

晶圆厂的一个批次、封测厂的一次投产，都是按远高于首颗产品的量来定价的。两万颗的订单很少被拒绝，它只是没有回音。

流片文件、工艺控制结构、探针卡、可靠性验证方案。供应商在报价之前先期待你会说这套话，而给一个陌生客户报价要占用他们的工程工时。

首批订单背后是良率、返工、报废和交期，没有人为这些背书。供应商想要的是做过一遍的客户，而这恰恰是你现在还不是的。

我们做的就是这一段。晶圆厂和封测厂的账户与工作关系由我们持有，你的订单依托的是我们在产线上的信用，而不是你自己的采购记录。

四个环节。可以整段交给我们，也可以从你已经走到的那一步接上。

按工艺节点、晶圆尺寸和你真正需要的量来匹配代工厂，账户由我们持有。需要先拿到首批硅片、又还不需要整批投产时，可以走 MPW 多项目晶圆。如果你手上已经有晶圆，我们从来料检验接手。

晶圆探针测试、背面减薄、划片、装片、引线键合或倒装、塑封、激光打标与切筋成型。这是我们最熟的一段，也是多数客户第一次找上门的原因。

在商用 ATE 上完成晶圆测试与成品测试。负载板、探针卡和测试程序按你的极限值编写，覆盖直流、射频与混合信号。若某个参数超出标准测试单元的能力，我们会搭混合测试单元，并在开工前把成本说清楚。

HTOL、双八五、温度循环、湿敏等级、ESD 与闩锁测试，默认商业级，需要时做到车规级。之后是编带包装、批次可追溯和按计划的重复供货。

下表的尺寸与引脚数是我们日常作业的范围。具体边界取决于分配给你这个项目的产线，我们会在报价前书面确认。

封装形式	常见本体尺寸	引脚数	互连方式
QFN、DFN	2 × 2 至 12 × 12 mm	3 – 100	引线键合
LQFP、TQFP	7 × 7 至 20 × 20 mm	32 – 216	引线键合
LFCSP	3 × 3 至 9 × 9 mm	16 – 64	引线键合
BGA、LGA	6 × 6 至 27 × 27 mm	64 – 900	引线键合、倒装
SOT、SOIC、MSOP	JEDEC 标准	3 – 24	引线键合
板上芯片 COB	按你的板型	—	引线键合、软胶封

每一笔询价在接触供应商之前，都要先核实最终用途和目的地。属于管制清单的产品，我们会要求提供最终用户声明；拿不到声明，就不再往下走。

这不是为了流程而流程。供应商如果事后才知道答案，会直接停线，损失落在你身上——项目做到一半，工装费已经付了。我们宁可在第一周失去一个询价，也不愿在第六个月失去一个项目。

一份在保密协议下的设计、一批放在代工厂账户里的晶圆，或者一颗你现在在采购、但更愿意自己做的器件。任何一种都足以开始一次对话。